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设计、芯片、晶圆制造与封装展区

发布日期:2023-6-15 10:36:22 浏览次数:

◆设计、芯片、晶圆制造与封装展区:

集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。


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